GTY-4200A305免清洗無鉛焊膏

 

免清洗、無鉛焊膏

概述

 

GTY-4200A305是專為精細間距印刷、貼放和回流應用而設的免清洗無鉛焊膏。GTY-4200A305 無鉛焊膏可在空

 

氣或氮氣環境中使用，且都能實現高可靠性的焊點。GTY-4200A305寬廣的工藝窗口確保了其在 OSP、浸銀、浸錫、ENIG 和無鉛 HASL 表面處理條件下的 焊接性能。

 

GTY-4200A305 屬于 ROLO 類物質，空洞性能達到 IPC 要求的 級水平，確保了產品長期的可靠性。GTY-4200A305無鉛焊膏完全符合 RoHS 要求。

 

特性與優點

 

• 的金屬化孔焊接性能： 在印刷、插料、PTH 回流的插腳轉換等應用時可實現 的“焊膏通孔焊接性”（孔內焊膏覆蓋性）。

 

• 模板壽命長： 無需添加新的焊膏，印刷超過 6 小時后仍能保持穩定的性能。在 20?32oC（68-90oF）條件下 24 小時的表面封裝生產能力也得到了驗證。
• 寬松的存儲和操作要求： 穩定的粘度和質量：25oC條件下保存 7 天都能維持穩定的粘度和產品質量。

 

• 的粘附力： 具有良好的自我調整能力和較低的組件豎立缺陷率。

 

• 寬廣的回流曲線窗口：復雜、高密度印刷電路板組件在空氣和氮氣回流時（使用直線升溫或保溫曲線）都可保證 的可焊接性。

 

• 強大的可焊接性： 即使在難以潤濕的材料（如鈀）以及芯片級別和無鉛設備上使用的無鉛組件表面處理上都可實現 的焊接性能。

 

• 降低隨機焊球水平： 減少返工，提高 直通率。

 

• 空洞性能： 對于重要的球體排列組件，達到 IPC  等級（ 級）要求。

 

• 的焊點和助焊劑外觀性： 即使在長時間/高溫保溫回流條件下也能實現 外觀性。良好的熔化能力，不會產生碳化或燃燒。

 

• 的可靠性： 不含鹵化物，ROLO 分類（IPC 標準）

 

• 安全和環保性能： 完全符合 RoHS、TOSCA 和 EINECS 法規要求。焊膏中不含有毒物質。

 

 

物理屬性

 

合金： SAC305（96.5%Sn 3.0%Ag 0.5%Cu）

SAC405 (95.5% Sn 4.0% Ag 0.5% Cu)

 

也可按需提供其它成分配方的 SAC 合金

 

粉末尺寸：  3 號粉 （25 - 45 μm，根據IPC J-STD-005 標準）

 

4. 號粉 （20 - 38 μm，根據 IPC J-STD-005 標準）

 

5. 號粉 （<25 μm，根據 IPC J-STD-005 標準）

殘留物： 大約為 5%（重量百分比）

 

包裝尺寸：  500 克罐裝 （標準包裝），也可提供 500 克 和 1000 克的管裝。